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Técnicas de microsoldadura aplicada en dispositivos móviles

La tecnología avanza a pasos agigantados, proporcionando mejoras y mayores prestaciones en nuestros dispositivos móviles. Hace años, era inimaginable que un teléfono móvil pudiera realizar todas las cosas que hoy mismo hace, todas estas prestaciones exigen una tecnología de fabricación cada vez más avanzada dando paso a la microelectrónica.

El aumento de venta de dispositivos móviles hace que, cada día, crezca más la demanda las intervenciones en placa, a las cuales se le dan solución mediante técnicas avanzadas de microsoldadura, como son la sustitución de componentes SMD, conectores, reconstrucciones de pistas, circuitos integrados mediante reballing. Aplicando estas nuevas técnicas y conocimientos, podremos dar vida de nuevo a nuestros dispositivos, ayudando también a la sostenibilidad de nuestro planeta.

Si estás interesado en asistir, estas son las coordenadas:

  • Fecha: 20-04-2022.
  • Hora: Mañana (10:00-12:00).
  • Lugar: Presencial.

Inscripción cerrada

Técnicas de microsoldadura aplicada en dispositivos móviles

Ponente Masterclass

Técnicas de microsoldadura aplicada en dispositivos móviles

Juan Mª bolaños

Juan M.ª Bolaños

Técnico de NIVEL 3 especializado en la intervención de placas y formador de nuevos especialistas

Profesional con más de 20 años de experiencia en la reparación de dispositivos móviles multimarca. Fundador de VIAMOVIL en el año 2000, una de las empresas pioneras y referentes en el sector de la reparación de dispositivos móviles.

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